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玄溯智能

嵌入式产品工程 · 软硬件一体交付

从硬件设计、PCB Layout 到嵌入式固件与云端对接,为工业设备与消费类产品提供完整工程能力,覆盖打样、小批量到量产落地。

精选案例

部分已交付的项目,涵盖工业设备与消费类产品。

核心能力

从硬件设计到云端对接的完整工程能力,覆盖打样、小批量到量产落地。

  • 硬件与 PCB 设计

    原理图、Layout、器件选型与打样调试。

  • 嵌入式固件开发

    状态机、闭环控温、低功耗与无线联网。

  • 安全与可靠性

    固件签名、Flash 加密、故障联锁与 OTA 回滚。

  • 云端与平台对接

    蓝牙配网、MQTT / HTTPS 上报与配置下发。

  • 产线与量产支持

    烧录工具、出厂测试项与量产导入。

  • 视觉与边缘 AI

    视觉识别与双目相机同步采集。

应用场景

广泛应用于物联网与工业现场的各个领域。